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「次世代自動車技術動向分析事業 カーエレクトロニクス技術の動向」についての講演を開催します【本講演会は終了しました】

 (多数のご参加ありがとうございました)

 現在、クルマには多くの電子部品・センサ類が使用されており、ドライバーの安心・安全・快適なカーライフを陰で支えており、今後エレクトロニクス技術の重要性・市場規模はさらに大きくなることが予想されます。
 群馬県次世代産業振興戦略会議では、カーエレクトロニクス分野について、元大手完成車メーカーのエンジニアに最新技術・将来性等を講演いただきます。さらに、技術コンサルタントから電子制御ディバイスの実装技術についてお話しいただきます。

1 開催日時と会場

(1)開催日時

 平成26年6月18日(水)
 13時00分~16時00分

(2)会場

 群馬産業技術センター(マッピンぐんま:外部リンク)
 前橋市亀里町884-1
 多目的ホール

2 参加資格

 県内に本社、事業所を有する企業の方

3 参加費

 無料

4 定員

 100名
 ※先着順とさせていただき、定員になり次第、締切りいたします。

5 申込み方法

 参加申込書を「7 申込書のダウンロード」の(1)から取得し、6月16日(月)までに提出してください。

6 プログラム

(1)カーエレクトロニクスによる自動車の進化

【講師】

 (一社)日本自動車部品工業協会 技術担当顧問 今井英二 氏
 (元日産自動車(株) 常務執行取締役)

【内容】

 カーエレクトロニクス技術の必要性、重要性、市場規模の拡大、及び今後の技術動向(衝突回避システム・自動運転など)を講演いただきます。また、カーエレクトロニクス分野参入の可能性についてもお話しいただきます。

(2)自動車の高信頼化のためのアナログ・パワー半導体向け実装ソリューション

【講師】

 実装技術コンサルタント 清水一男 氏
 (元ルネサステクノロジ 実装テスト技術本部 グループマネージャ)

【内容】

 クルマに搭載される部品はより高性能・小型軽量化されており、アナログ・パワー半導体の実装技術が注目されている。特に樹脂封止型半導体パッケージの高放熱化や低オン抵抗化等の性能を実現させるための実装技術ソリューションを紹介します。

 ※プログラムの内容・講師等は予告なく変更される場合があります。

7 申込書のダウンロード

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このページについてのお問い合わせ

産業経済部次世代産業課
〒371-8570 前橋市大手町1-1-1
電話 027-226-3354
FAX 027-221-3191
jisedai@pref.gunma.lg.jp